电子制造：一周半导体动向：核心技术是国之重器/产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应蓄力板块向上动能/三 ...

我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

我们在最近连续几周周报中不断强调 8 寸晶圆的景气度，对于全球 8 寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，短期内无法纾解的趋势将持续发酵，配合板块进入低估值区间，而与之相匹配的业绩正待释放， 8 寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合的持续演进下， 8 寸晶圆厂表现将优于 12 寸，同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线——设备和模拟是半导体类股里的优选。

关键核心技术是国之重器，持续重视从上至下的行业关注

我们认为，集成电路在政策层面国家支持的进一步兑现毋庸置疑。作为国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。资本集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。在本轮集成电路产业投资中需要理解的是中国制造的核心变量，中国大陆在供给侧改革中充分提供资金和人才，生产力和生产关系的改善提升了制造业资产的定价逻辑。资产定价以供给侧的改变为核心因素来解释。涉及到生产流程，市场结构和竞争格局以及定价能力的细节，决定了制造业龙头资产价值重构。

半导体设备延续高增态势无虞，三大维度确定增长动能

我们对于全球半导体设备行业维持正面积极评估，预估设备行业的增长在2019 年仍然将延续当下的增长动能甚至加速。虽然对于贸易紧张的局势和对近期 memory 出货量减少的担忧导致了对半导体盘面的负面情绪，但产业趋势和投资方向的趋势仍然给予我们乐观判断的信心。

8 寸晶圆业者陆续披露 1H 财报，数据验证景气度正开启，供需关系看持续性不断加强，建议投资者持续关注相关业者在景气周期中的业绩增长推动的股价推升。

建议关注： ASM Pacific（H） /中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/华微电子，精测电子，环旭电子

风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期
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电子制造：一周半导体动向：核心技术是国之重器/产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应蓄力板块向上动能/三 ...

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