SoC | 天玑8100 | 骁龙870 |
发布时间 | 2022.03.01 | 2021.01.19 |
工艺制程 | 5nm N5(TSMC) | 7nm N7P(TSMC) |
CPU | 4×Cortex-A78@2.85GHz+4×Cortex-A55@2.0GHz | 1×Cortex-A77@3.2GHz+3×Cortex-A77@2.42GHz+4×Cortex-A55@1.8GHz |
GPU | Mali-G610 MC6 | Adreno 650(2×512 ALUs)@670MHz |
内存支持 | LPDDR 5@3200MHz,16位四通道 | LPDDR 5@2750MHz,16位四通道 |
存储支持 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
屏幕支持 | WQHD+(2K+)@120Hz,FHD+(1080P)@168Hz | 4K@60Hz,QHD+(2K+)@144Hz |
ISP | Imagiq 780,单摄最高200MP,视频拍摄最高4K@60FPS | Spectra 480,单摄最高200MP,双摄最高2×25MP,视频拍摄最高8K@30FPS,4K@120FPS |
基带 | 集成MTK R16基带,5G NR,Sub-6,DL=4.7Gbps | 无集成基带,需要外挂骁龙X55基带,5G NR,mmWave+Sub-6,DL=7.5Gbps,UL=3Gbps |
蓝牙支持 | 5.3 | 5.2 |
WIFI | WIFI 6E(802.11 a/b/g/n/ac/ax) | WIFI 6E(802.11 a/b/g/n/ac/ax) |