匿名人员
2018-12-30 01:22
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投资建议
全球第一批 5G 牌照发放，芬兰政府向 3 家运营商颁发了 3.5GHz 频段的 5G商用牌照，在 2019 年年初运营商将开始建设 5G 商用网络； 11 月 15-17日， 美国召开第一次 5G 频谱拍卖会，共计卖出 2129 张毫米波 5G 牌照。 11月 15 日，韩国运营商 LG Uplus 宣布，正在 11 个主要城市部署 5G 商用基站设备。 11 月 14 日，英国召开 5G 商用策略，正式对外公布， 2018 年年内，在 6 个城市推出 5 G 商用服务， 2019 年，新增 10 个城市开通 5G 商用服务。 随着海外 5G 牌照的陆续发放，我国 5G 牌照发放也渐行渐近， 此外，在 5G 手机方面，中兴宣布， 2019 年上半年推出 5G 商用手机，三星正式发布 7nm5G 芯片 Exynos 9820，华为也正在与 TSMC 合作开发 7nm5G 麒麟 990 芯片， 建议关注 5G 受益（基站滤波器/PA、基站 PCB、移动终端天线、 5G 通信连接器、射频前端及散热技术）。
日本调研硅片及测试设备厂仍然乐观，瑞萨有意淡出功率半导体器件。 我们上周调研了日本电子半导体产业链，尤其是上游的材料和测试设备厂商，针对市场普遍对于存储器芯片市场下滑拖累整个半导体产业的担忧和日本半导体企业进行了深入的交流：全球大硅片龙头信越化学仍然认为存储器产业下滑对于大硅片的需求影响有限，而且由于生产设备订购出现延期，全球硅片扩产进度不如预期那么快，物联网 IOT 时代，行业周期性减弱，未来硅片需求短期有波动，长期整体向上。半导体测试设备龙头公司-日本 ADVANTEST 认为受到记忆体下滑的影响相对有限，而且随着制程越来越先进，对测试设备的需求将越来越多。日本瑞萨则表示未来将重点发展 AI 浪潮下重点受益模拟器件业务，而淡化竞争激烈的功率半导体领域。
拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。 5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天线，升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由2017 年 375 万个，增加到 2025 年 1442 万。 ①PCB变化： 5G 时代， PCB将迎来量价齐升。 AAU、 BBU 上 PCB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高， 5G 基站对高频高速材料需求增加；对于 PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求， PCB 的价值量提升。 ②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统 4G 基站中，主要是 RRU 中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。建议重点关注受益公司： 沪电股份、东山精密。
IGBT 产业稳健增长，看好国产替代。 受益于工业控制、变频、新能源（风电、光伏、新能源汽车）产业的发展， IGBT 产业稳健增长。中国是全球最大的 IGBT 市场， 2008-2016 年市场规模 CAGR 为 13.4%， 2017 年占比全球市场约为 40%，但是全球前十大 IGBT 供应商均为日本和欧美的半导体企业， 2017 年前十大公司占比达到 86.6%， 目前国内 IGBT 产业相对薄弱，但处在快速发展阶段， 已经形成了相对完整的 IGBT 产业链， 我们认为，未来随着国内新能源车的放量， 中国 IGBT 企业将迎来快速发展及进口替代的良好机遇，看好国内 IGBT 龙头公司。
本周推荐： 立讯精密、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、锐科激光。
风险提示
苹果 iPhone 销售量不达预期，中美贸易摩擦， 5G 进展不达预期。
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