如何评价联发科发布的曦力P60（MediaTek Helio P60）处理器？

该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

有关回应 · 2021-5-31 14:06:14

[h1]——————————更新补充——————————[/h1]

实测P60的GPU性能完成了发布会上的PPT数据70%增幅。
GB4单核多核性能都持平S660（差距5%内），S660大核频率高10%的情况。
GFX三项分别是：40/19/12，和最初回答估算的一致。

[h1]——————————更新补充——————————[/h1][h1]一句话总结就是：整体性能进步巨大的一代P系。[/h1]

在此只依照PPT讨论一下P60的GPU性能：
GFX三项成绩T-Rex/Manhattan3.0/Manhattan3.1：

P23：23.9/11.4/7.2
P60：40.6/19.4/12.2
S653：36.9/17.1/1.7
S660：49.8/22.6/14.9

参考PPT提高70%的成绩可知：
大概比S653强10%，比S660弱20%。
GPU频率仅有800MHz，万年”省规模拉高频“头衔给三星的1.2GHz夺走…
G72比G71能效好点，800MHz下功耗1W内，MP3应该不超3W，能稳住的范围。
[h1]明明都不如S660，为什么说他进步巨大呢？因为这货对位S636啊！[/h1]

这时候要明确MTK暂时的产品定位：

P系一直是对位高通6系效能级（S62X/S630这几个）。
X系才是对位高通6性能级（S65X/S660）或者说今后7系的。
至于高通的8系，目前看来MTK还不存在能对标的产品。

再看一下历代P系和对应的6系效能级GPU差距：

P20：22/9.6/6.1
S625：23.1/10/6.3

P30：27.5/13.6/8.6
S630：29.7/14/9.7

P系比竞品的性能低不到10%，算是一个水平的产品。
CPU部分P系略有丁点频率优势，依旧是同水平的产品。

到了这代：

P60：40.6/19.4/12.2
S636：32.7/15.4/10.7
S660：49.8/22.6/14.9

虽然不如S660，但已经成功从落后10%变成超过S636大约20%了。
CPU部分二者本质上都是A73，可粗暴认为性能差≈频率差（10%左右）。
定位更高的P70，如果频率到900MHz或者MP4，赶上S660也不是不可能的。
就算后续的S670再强，只要给人拿来和P系比，都可以算是P系的胜利了。
[h1]记住这代P系的进步：成功跨过6系效能级，开始向6系性能级挑战。[/h1]

当然以上讨论仅限SOC的性能：
考虑这货绝对/实际性能都比S660略弱，目前APU（NPU同理）使用场景依旧局限。
这货正常而言定位是S636级别，定价大概比同配置级别的S636高一点或者持平。
如果卖得比去年的S660甚至今年的S660还贵，我会觉得厂商在收智商税。
除非APU/NPU普及到大部分SOC了，要不然暂时而言，真不值得溢价。
毕竟目前大部分人的使用场景都是可以脱离一个单独APU/NPU的。
至于以后，等普及了自然有另外一个考虑的标准，那是后话。

有关回应 · 2021-5-31 14:06:15

简单评价一下：AP性能比骁龙636稍强，BP性能大幅落后636，总体可以看做和636半斤八两。

先占个坑，等保密期过了再用官方给出的数据手册分析。

详见：MediaTek Helio P60一些详细参数的分析（分享自社区网）https://zhuanlan.zhihu.com/p/35135150

有关回应 · 2021-5-31 14:06:16

绿厂r15就用这玩意…
660都不如的u，我服

有关回应 · 2021-5-31 14:06:17

P60虽然有接近骁龙660的性能表现，但是实际上对标的是骁龙636的机型，现在660大概已经下放到1500元价位了，感觉P60机型差不多得下探到1000价位

有关回应 · 2021-5-31 14:06:18

联发科的 Helio P 系列芯片素以低功耗著称
Helio P60 的性能也不错，采用了四颗 arm Cortex A73 大核，足以应付各种大运算量任务。另外，还有四颗 arm Coretex A53 小核，用来运行轻型任务。 CorePilot 4.0 技术可以在这种大小核（big.LITTLE）架构中调度各个任务的运行。
CorePilot 是联发科技在多核时代研发的一项异构运算技术，目前已经进化到第四代。CorePilot 4.0 就像一个大管家，管理手机中各种任务的执行，还可进行温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，让运算任务合理分配，有效利用电量，最大限度降低功耗。
俗话说，好马配好鞍，好的产品也需要搭载好的制造技术。Helio P60 采用了台积电 12nm FinFET 制程工艺，相较于上代 P 系列产品整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，显著延长手机使用时间。
不一样的 AI 技术

Helio P60 首次将联发科的 NeuroPilot AI 技术带入智能手机。NeuroPilot 的异构运算架构可无缝协调 CPU、GPU 和 APU 之间的运作，让 AI 应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。Helio P60 的多核 APU 可实现卓越功耗表现以及每秒 280 GMAC 的高性能。执行同样的 AI 任务时，相较于 GPU，APU 可将功耗降低一半。
AI 技术的落地需要依赖各种 AI 应用程序。Helio P60 能满足 AI 技术的多样开发需求，因为它广泛支持市面主流的 AI 架构，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供 NeuroPilot 软件开发工具套件（SDK），完全兼容于 Android 神经网络 API （Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60 平台轻松快速地将各种创新的 AI 应用推向市场。
还有几项不错的技术
目前拍照是 AI 技术最广泛的应用。在 Helio P60 优异的影像技术及强大 APU 的双重加持下，Helio P60 让你享受身临其境的 AI 体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。
另外，Helio P60 内置三颗图像信号处理器（ISP），功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗比上代 P 系列产品降低 18%。

Helio P60 内建了 4G LTE 全球调制解调器，采用双卡双 VoLTE 与 TAS 2.0 智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下， Helio P60 让手机厂商将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
首款搭载联发科技 Helio P60 芯片的智能手机预计在 2018年第 2 季度初于全球上市。

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