晶圆代工厂生产8寸和12寸的晶圆有什么技术区别？

我理解晶圆代工厂的工作是这样的：从硅片生产厂家如信越处购买硅片，然后通过光刻等流程生产出表面上附有晶体管的晶圆片。晶圆代工厂的主要技术是在于表面上晶体管的制程，越小越厉害
我的问题是：看到新闻里提及台积电在南京设立12英寸晶圆厂，或者是其他代工厂在大陆设了12英寸的晶圆厂，可晶圆是12寸还是8寸不是看代工厂买的是12寸的硅片还是8寸的硅片吗？晶圆厂加工12寸还是8寸的硅片有什么技术上的不同吗，否则为什么新闻要强调新设的晶圆代工厂是12寸的？

热心的小回应 · 2021-1-11 20:49:34

8寸和12寸工艺上差别是很大的，12寸对机台要求更高，比如同样一个热处理过程，在12寸晶圆上中心边缘差异肯定会比8寸的差异大，但是这是我们不希望的，所以对机台要求就会更高

热心的小回应 · 2021-1-11 20:49:33

8寸晶圆厂建厂成本比较低，前期投入比较少；
12寸晶圆厂建厂成本比较高，前期投入比较多。

对单片晶圆而言，12寸晶圆的面积是8寸晶圆面积的2倍多；
在良率相同的情况下，意味着一片12寸晶圆的最终产能是一片8寸晶圆的2倍左右；
从长远看，在生产相同制程芯片的情况下，12寸晶圆的利润率更高；
由此，在前期资金比较充足的情况下，估计会更愿意选择建12寸厂。

从生产的角度来说，与8寸相比，12寸在工艺制程稳定性上的控制会更难；
绝大多数需求12寸晶圆的代工厂也会对晶圆的性能提出更为苛刻的要求；
另外，绝大多数芯片代工厂会把最先进的制程的研发和生产放在12寸上，而不是8寸或者6寸上；而最先进的制程通常情况下也会意味着最大的收益。

曾经有一段时间，18寸备受关注。后来就不曾听说有什么新的进展了。
未来嘛，就不好说了。

热心的小回应 · 2021-1-11 20:49:32

可以如此理解:晶体管越小越厉害(体积为n)，反过来，晶圆越大越厉害(W)。晶体管总数(W/n).
为何晶圆越大越厉害？其实和晶体管越小越厉害是个对偶题。晶圆越大，制造的配套设备越贵，各种要求越高。
打个形象的比方，晶圆大小和钻石大小差不多，10克拉钻石和1克拉钻石不是一个概念，50克拉和10克拉又不是一个概念。
以前看过一个Intel大晶圆(图片)，小晶圆是平整的，而大晶圆竟然能弯曲，能弯曲…

晶圆代工厂生产8寸和12寸的晶圆有什么技术区别？

3 个回复