匿名人员
2018-10-2 02:34
2991
0
产业链调研验证半导体设备企业订单饱满，或是市场优选投资主线之一结合近期 20 家半导体设备产业链上下游企业调研及产业投资情况梳理， 我们认为中国市场正进入国产化率提升的关键时期，本土设备企业订单饱满，成长趋势已现，测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域有望率先国产化并兑现 18~20 年业绩高增长。同时我们认为半导体设备细分行业的龙头公司经过近期股价调整后，投资机会正在显现，建议关注本土细分龙头。国内已有 11 家企业布局 12、 8 寸硅片项目，硅片设备需求或达 497 亿元目前国内硅片高度依赖进口， 据我们梳理已规划布局 12、 8 英寸硅片企业已达 11 家： 1） 上海新昇； 2）中环半导体，战略合作晶盛机电； 3）郑州合晶； 4）浙江金瑞泓； 5）保利协鑫； 6）京东方； 7） AST（超硅）； 8）大和热磁（杭州）； 9）宁夏银和； 10）北京有研； 11）昆山中辰。据我们统计， 11 家企业的总投资规模预计将达 710 亿元人民币（部分项目启动时间未定，为远景规模）， 我们预计其中硅片制造设备空间或达 497 亿元。18~20 年内资晶圆厂投资或达 5303 亿元，年均设备空间或达 1237 亿元据我们梳理， 18~20 年中国大陆 12、 8 寸晶圆厂建设投资将达 7087 亿元（内资 5303 亿元， 占总投资 75%），年均 2362 亿元（内资 1768 亿元），我们预计其中晶圆加工设备合计空间或达 4961 亿元（内资 3712 亿元），年均 1654 亿元（内资 1237 亿元）。我们预计 18~20 年晶圆加工设备国产化空间分别为 49、 87、 124 亿元。
测试设备、 刻蚀设备、 硅片制造设备、清洗设备的国产化进步正在显现1）测试设备： 海外技术进步或进入平台期，本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元，服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐； 2）刻蚀设备：上海中微半导体专注于干法刻蚀设备研发，产品已具备 22 纳米及以下刻蚀能力，小批量多反应器系统优势明显，设备已供应海内外一流晶圆厂； 3）硅片制造设备： 国产龙头晶盛机电半导体 8英寸单晶炉批量供货， 12 英寸单晶炉与滚磨、 切断机等加工设备进一步投放主流客户， 或将受益于硅片供需缺口扩大及本土硅片厂建设项目推进；4）清洗设备：盛美半导体等本土制造商开始进入国内主流晶圆厂供应体系。
半导体设备或是市场优选投资主线之一，细分龙头股价调整投资机会显现结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理， 我们判断半导体设备行业目前订单旺盛，正处于“从 0 到 1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。其中： 1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素， 18~20 年业绩高增长或将率先兑现，例如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）等； 2）晶圆制造核心设备领域，国内外差距大，但核心在于选团队，有格局、重研发、有耐心的团队将更快获得国内外主流企业认可，例如上海中微半导体（刻蚀设备，未上市）等。
风险提示： 国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期； 国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期。
查看PDF原文 |
|
|
|
|
|
|
转播
