PCB全球领军企业研究系列报告之四：台郡：手机及平板FPC代表企业

行业信息回顾：

寻找 PCB 行业结构性成长机会。在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。进入 21 世纪以来， PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区 PCB 产值接近全球的 90%，是全球 PCB 的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。 2008-2014 年，中国 PCB 市场规模 CAGR 9.7%，远高于行业增速，但2015 年以来进入低速增长行情，而全球 PCB 市场规模自 2011 年以来已基本平衡。 PCB行业整体供大于求，因此寻找到结构性机会尤为关键。就产品种类来说， HDI、挠性板、高端多层板仍为成长板块。就下游应用来说，通信与汽车板为显著成长板块，且有望受益于 5G 通信技术与智能汽车普及，继续引领 PCB 市场。从产品结构来看，中国 PCB 市场中， 8-16 层多层板、18 层以上超高层板 2017-2022 年 CAGR 预计将分别达 4.8%、6.2%。

2017 年环保与原材料涨价压力，促进行业集中度提升。 2016 年以来， PCB 行业面临铜箔、玻纤布、覆铜板等原物料涨价的压力，加上全国各地逐步规范的环境监控体系，环保部门执法力度日益加大，部分没有竞争力的企业开始退出，竞争格局逐步向有议价能力、环保指标、产能储备的大厂倾斜。因此，我们将 PCB 研究视野拓展至全球领军企业。

本期投资提示：

2016 年台郡位列台湾软板上市柜厂商全年营收第 2 名，市占率 15.11%，占上市柜 PCB板厂商之营收 3.61%。台郡成立于 1997 年 12 月， 2002 年 6 月在台股上市，主要产品为FPC 及 FPCA。 2016 年其成长率与获利率皆为台湾软板厂第一。台郡科技软式电路板占总营收比重为 100%， 2005 年以来营收以 CAGR 21.56%高速增长。

现有厂区主要在台湾高雄及江苏昆山。高雄厂区建成于 1999 年，台郡于 2002 年开始布局大陆工厂， 2004 年台郡合并耀郡科技及昆山厂（淳华科技），早期以生产后段制程为主。2012 年昆山厂二期完工投产，目前产品能力包括新型 FPC 电子元件研发和制造。

以手机、平板电脑 FPC 为主，车用、医疗为辅。 2000 年前后，台郡先后通过 Sharp、 Dell、日本 IBM、 JVC、 Sony、 Panasonic 等客户认证，并战略定位 3C 应用领域。 2015 年以前，公司专注于主流消费电子产品：手机和平板电脑； 2015 年以来，台郡提升手机、平板电脑以外的消费电子产品占比，并开发车用、医疗应用市场。台郡是苹果优质供应商之一，从 2011-2017 年，公司第一大客户占比从 15.75%提升至 56.95%。

产品种类从 TP、 LCM、 LED light bar 扩展到天线、 CMOS、主板、无线充电等。 2008年成功开发智能手机 Antenna FPC， 2009 年开发 TP FPC 和 Light Bar FPC。 2014 年，聚焦于 Light Bar、 CMOS、天线、主板等产品。 2016 年，台郡开发了穿戴式装置 FPC。2017 年，开发了 SLP、高频高速 FPC、车载系统 FPC、触控式 FPC、穿戴式装置 FPC。

发展自动化克服人力成本上涨， 2008-2017 年公司毛利率维持 24%均值。台郡在成立之初即引进 Roll To Roll 生产工艺，在连续 Roll To Roll 生产技术以及精密零件搭载技术、模块测试技术、自动化检查技术上不断突破，持续增加高阶软板模块的出货量，以不断降低人工成本同时提升产品精度与质量。
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