2020-6-29 12:20
其他 | 台积电启动2nm芯片研发
台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。台积电是全球第一家官方宣布启动2nm芯片的芯片制造商。此前台积电已经在新竹建设了3nm研发厂房，预计将会在2021年投产并与2022年实现大规模量产。据悉本次推进2nm制程研发和生产主要是为了与三星对抗竞争，根据披露信息显示，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track（金属单元高度）和3nm一样维持在5x，但Gate Pitch（晶体管栅极间距）会缩小到30nm，Metal Pitch（金属间距）缩小到20nm，这意味着将比3nm芯片缩小23%。
