电子元器件行业周报（第三十七周）

本周观点： 3C 品牌集中度提升，被动元件、 PCB 加速推进国产替代

我们认为，基于多年的快速渗透，智能手机产品同质化竞争日趋激烈，消费者的尝鲜意愿在下降，国内智能手机市场正向头部品牌集中，考虑到品牌客户更加重视供应链的质量和安全，尤其是在当前缺货的时点，对品牌供应商的偏好更强，建议关注在技术上已经具备较强国际竞争力的被动元件及 PCB 行业龙头。上周沪深 300、电子指数分别下跌 1.08%、 4.89%，二级子行业中，电子制造和半导体跌幅居前，分别下跌 6.97%、 6.26%。

子行业观点

射频前端（ RFFE）是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，其设计复杂程度标准随着发射和接受通道的数量增加而提高。但是基于智能手机轻薄化、高屏占比的 ID 设计趋势，射频前端器件和模组的集成度越来越高，对于元器件小型化的要求将更为苛刻，我们认为行业的技术壁垒将在5G 阶段被推高。同时，由于同性能指标的小型化被动元件产品的价值量更高，故终端单机价值量有望得以快速提升，企业的产品结构有望借此优化。重点公司及动态

建议关注国内片式电感龙头顺络电子、电解电容龙头艾华集团、 MLCC 龙头风华高科以及 PCB 行业优质标的：景旺电子、沪电股份、深南电路等。

风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。
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